在5月17日开幕的2021SID显示周上,维信诺携极致HIAA打孔方案、升级版InVsee屏下摄像解决方案等方面的拓展创新方案首发亮相.“SID显示周在全球显示技术领域具有风向标意义.维信诺连续四年参展,并推出多款深受国际同业认可的新技术、新产品,得益于公司通过自主创新掌握OLED底层关键专利.”维信诺研发设计部经理丁立薇介绍说,截至今年4月底,维信诺已申请OLED相关专利数量9216件,授权专利总量3940件.
极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向.在此次SID显示周上,维信诺基于创新孔区阵列设计的HIAA技术不仅可使变化摄像头开孔孔径时保持孔边框不变,而且能够将HIAA孔边框尺寸大幅降低,其中维信诺盲孔方案配合创新的膜层结构和封装结构,大幅提高透过率并确保高可靠性,进而提升了终端产品全面屏的体验效果.维信诺还展示了InVsee屏下摄像解决方案,旨在进一步引领“屏下摄像”技术的商业化应用进程.丁立薇介绍,该方案除具备更高像素密度、更高透过率外,也揭示了“屏下摄像”解决方案“一驱多”阵列设计思路,即1个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素,该技术是“屏下摄像”最为关键的底层专利技术.
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